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PCB敷铜技术

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V等等。这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。

  覆铜需要处理好几个问题:一是不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;二是晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

  另外,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。从这点来说,网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

  在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜,这些地连线就有些影响美观,如果是细心人就删除吧。

  1、大面积敷铜具备了加大电流和屏蔽双重作用单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用加大电流的作用被降低了.加网格的目的未必是为了美观而是可以防止和缓解铜箔粘胶焊接的时候产生的气体使铜箔起泡.所以就是大面积敷铜也要注意开几个槽缓解铜箔起泡。

  2、环形地线可以有屏蔽作用也可以形成对辐射信号的接收.类似于环形天线.所以充电器既有大电流又有小信号检测所以还是采用“树型地线为好。

  3、这样一般的充电控制IC还是自己成为地线回路再与大电流地回路连接为好减少大电流回路的铜箔压降对小信号的干扰。
  这样做不是绝对的也可以看到不少违反上面要求的也可以使用的.但是我在一般布板的时候会尽可能注意这些要求的。

  1、多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”。
  2、一块PCB,不管有多少种电源,建议采用电源分割技术,并且只使用一个电源层。因为电源与地一样,也是“参考平面”,电源与地的“良好接地”是通过大量的滤波电容实现的,没有滤波电容的地方,就没有“接地”。
  3、设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”。
  4、三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。
  5、晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。